tag: PACK EXPO CHICAGO 2010

  • Economie
    29.10.2010

    Un grup de businessmeni din Moldova efectuează o vizită de afaceri în Chicago, SUA

    Potrivit CCI, în perioada 29 octombrie - 5 noiembrie 2010, un grup de 10 agenţi economici din Moldova participă cu o vizită de afaceri la expoziţia internaţională specializată de ambalaje „PACK EXPO CHICAGO 2010", care se desfăşoară între 31 octombrie şi 3 noiembrie 2010, în or. Chicago, SUA. Vizita de afaceri în SUA este organizată, în premieră, de Camera de Comerţ şi Industrie a Moldovei cu suportul Ambasadei SUA în ţara noastră. »

    0 Comentarii